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簡要描述：電路板快速溫變?cè)囼?yàn)箱是一種用于模擬電路板在端溫度快速變化環(huán)境下的工作性能的測試設(shè)備。是一種能夠模擬快速溫度變化環(huán)境的測試設(shè)備，用于評(píng)估染料在溫度條件下的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)。廣泛應(yīng)用于染料、化學(xué)試劑、藥物等行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制過程中，以確保產(chǎn)品在各種溫度條件下的穩(wěn)定性和可靠性。
產(chǎn)品型號(hào)：AP-KS-225 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-03-13訪 問 量：1127產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
| 品牌 | 愛佩科技/A-PKJ | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,建材/家具,電子/電池,航空航天,電氣 |
電路板快速溫變?cè)囼?yàn)箱是一種用于模擬電路板在端溫度快速變化環(huán)境下的工作性能的測試設(shè)備。這種試驗(yàn)箱能夠快速地調(diào)整內(nèi)部溫度，從而在短時(shí)間內(nèi)模擬電路板可能遇到的高溫、低溫以及溫度急劇變化的情況。
主要應(yīng)用包括：
可靠性測試：通過模擬電路板在端溫度條件下的工作情況，評(píng)估其可靠性和穩(wěn)定性。這種測試可以幫助制造商識(shí)別潛在的設(shè)計(jì)或制造缺陷，從而改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。
內(nèi)箱尺寸：500*750*600mm (W* H *D)
外型尺寸(約)：1050*1850*1100 mm (W* H *D)
開孔1：開于設(shè)備 左側(cè) 直徑200mm*1個(gè)用于裝客戶的玻璃，做好卡玻璃的卡槽；孔中心距地面1150mm高，并配加熱除霜裝置
開孔2：直徑50mm，位于左側(cè)開直徑200的孔下面用來接線路使用
加玻璃門：玻璃門上開2個(gè)直徑130mm 孔
溫度范圍：-60℃～+150℃(-40~+80℃快速升降)（水冷式）
濕度范圍：20 %～98 % R.H
降溫速率：非線性升溫5℃/min（空載)
升溫速率：非線性降溫5℃/min（空載)
壽命預(yù)測：通過快速溫變循環(huán)，可以加速電路板的老化過程，從而預(yù)測其在正常使用條件下的壽命。這對(duì)于評(píng)估產(chǎn)品生命周期和制定維護(hù)計(jì)劃非常重要。
質(zhì)量控制：在電路板生產(chǎn)過程中，快速溫變?cè)囼?yàn)箱可以用于檢測每批產(chǎn)品的性能一致性，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
研發(fā)支持：在電路板設(shè)計(jì)階段，使用快速溫變?cè)囼?yàn)箱可以幫助工程師了解設(shè)計(jì)在不同溫度條件下的性能表現(xiàn)，從而優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。
特點(diǎn)通常包括：
快速升降溫：能夠在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)溫度的快速升高和降低，以模擬實(shí)際使用中可能遇到的溫度變化。
精確控溫：采用先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)，確保試驗(yàn)箱內(nèi)部溫度的穩(wěn)定性和精確性。
大容量：試驗(yàn)箱內(nèi)部通常具有足夠的空間，可以容納多個(gè)電路板同時(shí)進(jìn)行測試。
安全保護(hù)：具備多種安全保護(hù)措施，如過溫保護(hù)、過流保護(hù)等，確保測試過程的安全可靠。
數(shù)據(jù)記錄與分析：能夠自動(dòng)記錄測試過程中的溫度變化和電路板性能數(shù)據(jù)，并提供數(shù)據(jù)分析功能，幫助用戶更好地了解測試結(jié)果。
總之，電路板快速溫變?cè)囼?yàn)箱是電子制造行業(yè)中重要的測試設(shè)備之一，它能夠幫助制造商評(píng)估電路板在不同溫度條件下的性能表現(xiàn)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
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